Dresden: Zehn-Milliarden-Chipfabrik feiert Richtfest
Der Rohbau der neuen ESMC-Chipfabrik im Dresdner Norden steht. Rund zehn Milliarden Euro werden investiert, 2.000 Arbeitsplätze sollen entstehen. Schon 2027 soll die Produktion beginnen – Dresden wird damit für Europas Halbleiterindustrie noch wichtiger.
Dresden. Eine der größten Industrieinvestitionen Ostdeutschlands erreicht den nächsten entscheidenden Meilenstein. Im Dresdner Norden ist am Montag Richtfest für die neue Halbleiterfabrik der European Semiconductor Manufacturing Company gefeiert worden.
Gut zwei Jahre nach dem ersten Spatenstich steht der Rohbau.
Hinter ESMC stehen der taiwanische Chipkonzern TSMC sowie Bosch, Infineon und NXP. Das Investitionsvolumen liegt bei rund zehn Milliarden Euro. Der deutsche Staat unterstützt das Projekt mit fünf Milliarden Euro.
2.000 neue Arbeitsplätze in Dresden
Mit der Fabrik sollen rund 2.000 direkte Arbeitsplätze entstehen.
Hinzu kommen Arbeitsplätze bei Zulieferern, Dienstleistern und weiteren Unternehmen, die sich rund um das neue Werk ansiedeln oder bestehende Standorte ausbauen könnten.
Die Produktion soll 2027 beginnen. Schwerpunkt werden Chips für die Automobil- und Industriebranche sein.
TSMC hält 70 Prozent an ESMC. Bosch, Infineon und NXP sind jeweils mit zehn Prozent beteiligt.
Bis zu 40.000 Wafer pro Monat geplant
Nach den ursprünglichen Projektangaben von TSMC soll das Dresdner Werk bei voller Auslastung eine Kapazität von rund 40.000 300-Millimeter-Wafern pro Monat erreichen.
Produziert werden sollen Halbleiter unter anderem auf Basis von 28/22-Nanometer-Technologie sowie moderner 16/12-Nanometer-FinFET-Technologie.
Gerade diese Chips werden in großer Zahl in Fahrzeugen und industriellen Anwendungen benötigt.
Das Werk soll damit eine Lücke schließen, die Europa spätestens während der weltweiten Halbleiterengpässe besonders deutlich gespürt hatte.
Europas Abhängigkeit von Asien soll sinken
Hinter der Milliardeninvestition steht auch eine industriepolitische Strategie.
Europa produziert bislang nur einen vergleichsweise kleinen Teil der weltweit benötigten Halbleiter selbst. Viele moderne Chips und wesentliche Produktionskapazitäten befinden sich in Asien.
Die Europäische Union und Deutschland wollen deshalb eigene Produktionskapazitäten ausbauen.
Für den Standort Dresden ist die Entscheidung von TSMC von besonderer Bedeutung. Es handelt sich um die erste Produktionsstätte des taiwanischen Weltmarktführers in Europa.
Dresden ist bereits Europas großer Mikroelektronikstandort
Die neue Fabrik entsteht nicht auf der grünen Wiese ohne industrielle Umgebung.
Dresden verfügt seit Jahrzehnten über eine starke Halbleiterindustrie. Infineon und Globalfoundries betreiben hier bereits große Werke. Hinzu kommen Forschungsinstitute, Zulieferer und spezialisierte Mittelständler.
Das Netzwerk Silicon Saxony umfasst nach aktuellen Angaben rund 3.600 Unternehmen mit mehr als 80.000 Beschäftigten. Bis 2040 soll die Zahl auf etwa 100.000 steigen.
Mit ESMC bekommt dieser Verbund nun einen weiteren globalen Schwergewichtspartner.
Fachkräfte werden zur entscheidenden Frage
Der Erfolg des Projektes wird allerdings nicht allein davon abhängen, ob die Fabrik technisch rechtzeitig fertiggestellt wird.
Die Halbleiterbranche benötigt hochqualifizierte Ingenieure, Techniker, Facharbeiter und Spezialisten.
ESMC bildet künftige Mitarbeiter deshalb teilweise bereits am TSMC-Hauptsitz in Taiwan aus. Dort sollen sie die Produktionsabläufe und Unternehmenskultur kennenlernen, bevor das Dresdner Werk den Betrieb aufnimmt.
Damit wird die Fachkräftesuche zu einer der zentralen Herausforderungen des weiteren Ausbaus.
Milliardenprojekt verändert Dresdens Wirtschaft
Die Dimension des Projekts geht deutlich über die 2.000 direkten Arbeitsplätze hinaus.
Große Halbleiterfabriken benötigen enorme Mengen an Energie, Wasser, Spezialgasen, Chemikalien und Logistikleistungen. Gleichzeitig ziehen sie Zulieferer und Dienstleister an.
Für Dresden bedeutet das zusätzliche Chancen, aber auch neue Anforderungen an Infrastruktur, Wohnungsmarkt und Verkehr.
Mit dem Richtfest ist der Rohbau nun weitgehend abgeschlossen.
Die entscheidende nächste Etappe folgt 2027: Dann muss aus Europas größter neuer Chipbaustelle ein funktionierendes Hightech-Werk werden.
Quelle: European Semiconductor Manufacturing Company/TSMC; Projektangaben von TSMC; Richtfest vom 14. September 2026.
